IC構裝材料指的是IC封裝的上游材料產品，主要包含IC載板、導線架、金線、錫球與模封材料等五大類材料，以及另外還有一些少量的散熱與膠材，其功能在於承載、散熱及保護裸晶(Die)，並提供電子訊號傳遞的路徑。材料依照封裝產品形態的不同....
一、前言
二、構裝材料總體市場規模
三、構裝材料的各別分析
四、結語
圖1 2011~2015年全球構裝材料市場規模趨勢分析
圖2 2012年構裝材料的比重分析
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