平板型天線模組在衛星通訊、6G與車載通訊快速興起下，已成為高頻通訊技術的重要發展方向，其中面板級天線模組被視為新世代通訊終端的關鍵載具，相較傳統採用PCB、陶瓷或金屬底板的天線，面板級架構導入玻璃製程與大面積薄膜生產技術，可實現高密度陣列、薄型化及大尺寸整合，具備輕量、可撓性、低成本與隱藏式外型等優勢，將逐步從原型走向量產化。伴隨著全球市場受低軌衛星通訊、車載NTN(Non-Terrestrial Network)、智慧城市與工業物聯網需求推動，預期面板級天線模組將快速擴張，預期未來將朝向高頻化、輕量化、模組化與可量產技術發展，並強調材料、製程、陣列架構與系統整合的協同創新。整體而言，面板級天線模組可望成為下一世代衛星通訊、車載通訊與6G新應用的核心，對全球通訊基礎建設的永續發展具有高度戰略意義。
一、前言
二、平板型天線模組技術發展概況
三、平板型天線模組應用
四、結論與未來展望
五、參考資料
圖1 平板型天線模組市場規模預測
圖2 低軌衛星通訊市場規模預測
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