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我國發展低溫共燒陶瓷整合型元件的機會與挑戰

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出版作者 藍偉庭
出版單位 工研院IEK化材組
出版日期 2004/08/27
出版類型 產業評析
所屬領域 電子零組件及材料
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摘要

低溫共燒陶瓷(Low-Temperature Cofired Ceramics;LTCC)是以陶瓷作為電路基板材料,內外電極可分別使用銀、銅、金等金屬,在約攝氏900多度的燒結爐中,將被動元件(如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉換器、耦合器等元件埋入多層陶瓷基板中)以平行式印刷塗佈製程燒結形成整合式陶瓷元件。...

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