台灣半導體封測產業在智慧萬物聯網(Smart IoE)應用之製造鏈具有戰略地位

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字數 1308
頁數 4
出版作者 林宏宇
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2014/05/27
出版類型 產業評析
所屬領域 半導體
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摘要

後智慧手機時代,智慧萬物聯網(Smart Internet of Everything)將是下一波改變人類生活革命與演進的科技,國際大廠CISCO、Intel、TI等已紛紛搶進佈局。將來智慧萬物聯網生態體系架構完成後,人類身邊原本看似無生命或呆板的家電、3C等用品,都將具有人工智慧,可以運用感測技術....

內文標題/表標題

一、國際領導廠商搶進打造智慧萬物聯網應用場域

二、智慧萬物聯網(Smart IoE)之後段製造業具關鍵指標意義

三、台灣半導體封測產業在智慧萬物聯網(Smart IoE)應用之製造鏈具有戰略地位

表1 2022年全球智慧萬物聯網(Smart IoE)產業價值預測

表2 萬物聯網(IoE)後段製造產業關鍵障礙與全球優勢機構

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