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全球半導體景氣與設備支出趨勢

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字數 1204
頁數 3
出版作者 陳慧娟
出版單位 金屬中心
出版日期 2013/12/30
出版類型 產業評析
所屬領域 機械設備
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摘要

半導體設備訂貨/出貨比(B/B值)是研究全球半導體產業景氣的重要指標之一,當B/B值小於1時,表示接單金額低於出貨金額,顯示半導體未來市場景氣趨緩,廠商可能會減少設備投資金額。根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2013年9月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.753億美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為0.97....

內文標題/圖標題

一、全球半導體景氣趨勢

二、全球半導體設備支出現況及未來趨勢

圖1 北美半導體設備B/B值走勢

圖2 日本半導體設備B/B值走勢

圖3 全球半導體設備營收及年成長率

圖4 1990-2014年全球半導體營收與設備支出佔半導體營收百分比趨勢

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