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全球IC構裝材料產業回顧與展望

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出版作者 林天行
出版單位 工研院IEK化材組
出版日期 2006/06/22
出版類型 產業評析
所屬領域 電子零組件及材料
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摘要

由全球的IC封測產能利用率來看,2005年上半的產能利用率是從2004年第三季的巔峰開始逐漸下滑,但到2005年第二季時已跌落谷底,並開始逐季向上攀升,在2005年底時全球的封測產能利用率已達八成左右,整體表現可說是一季比一季好。2005年全球IC構裝市場在2004年的成長力道延續之下,全球2005年的IC構裝產值達到303億美元,較2004年成長10.9%,預期在半導體景氣逐步加溫下,2006年...

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