下圖一為日本石英元件的小型化技術藍圖，可看出元件體積持續的進行縮小，而展望2010年，廠商更預估石英振盪晶片將內建於IC Chip當中。另外，相較於前幾個世代(8045、7050等)的產品其開發時程約在一年之譜。目前可以看來在2520之後的產品規格，其開發時程卻逐漸拉長至一年六個月，其主因有二：...
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