系統單晶片發展至今，仍面臨許多困難，例如要將不同功能的IC整合於同一晶圓上，製程上的整合需要相當長的研發時間，加上成本高等因素，因此系統單晶片對多數廠商而言仍處於研發階段。而要達到將整個系統整合於同一晶片的目的，除了利用以IC前端製程技術為基礎的SoC解決方案之外，業者還可以有另一個以IC後段封裝製程技術為基礎的解決方案─即系統級封裝(System in Package)。...
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