修補（Repair）設備可概分為開路(Open)缺陷與細線缺陷之「亮點缺陷」，以及代表短路與凸起之「暗點缺陷」兩種。大多數的陣列修補係使用雷射電子束來切斷短路、銲接線或是殺死有缺陷的亮畫素，這種較為普遍的方式稱為”Zap Repair”。另外，受到使用者增加以及新沉積修補技術的出現，有一種可修復TFT-LCD上開路細線缺陷（line open defects）的沉積修補（deposition re...
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