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研討活動
研討活動資訊
【線上研討會】AI伺服器熱門半導體議題研討會
確定開課
線上課程
活動日期:
2026/06/25 09:00~12:00
聯絡方式:
陳紫芸 (02)6605-7216
活動地址:
聯絡信箱:
rivachen@iii.org.tw
活動地點:
報名成功後將提供線上研討會觀看網址
連絡電話:
主辦單位:
工研院產業科技國際策略發展所
活動內容
此場活動為工研院產業科技國際策略發展主辦,如有活動相關問題歡迎洽詢柯佩如小姐,電話:(02)2737-7340。
本次伺服器熱門半導體議題研討會將探究半導體領域在AI基礎建設蓬勃發展下的重點議題,透過四大主軸為所有參與者帶來市場的深度啟發。
「算力核心:AI晶片技術發展趨勢與市場展望」將深入剖析AI伺服器的運算大腦,探討高效能晶片如何在應對海量數據挑戰的同時,於功耗與效能間尋求最佳平衡。本場次將解構晶片設計如何優化伺服器架構,推動從雲端到邊緣的算力變革,成為引領未來AI生態系的關鍵動能。
「AI伺服器引爆記憶體革命——HBM、DRAM與NAND次世代技術與競爭版圖」將深入探討AI伺服器強勁需求下的記憶體產業最新發展趨勢,進一步探究記憶體在HBM、次世代DRAM製程與NAND從儲存轉向推論領域的策略佈局,同時關注在高頻寬、大容量階段實現的關鍵技術突破,全球記憶體大廠市場格局與次世代技術展望。
「突破AI算力瓶頸:矽光子CPO市場趨勢與展望」將深入探討AI算力需求下的矽光子產業最新發展趨勢,進一步探究晶圓廠與封測廠在共同封裝光學(CPO)先進封裝領域的策略佈局,同時關注在高頻寬、低能耗階段實現的關鍵技術突破,進而為未來建立完整的AI光傳輸生態系。
「AI基礎設施競局下之國際政策動態」將從全球政經動向角度出發,探討AI基礎設施布局所帶動的政策變化與產業影響。隨著AI應用快速擴展,各國正積極推動算力基礎設施建設與相關政策,以強化產業競爭力及供應鏈韌性。
此次研討會將透過四大核心議題,從不同角度深入探討AI基礎設施快速發展下,半導體產業所面臨的關鍵議題與未來趨勢。期望藉由產業觀察與政策分析,帶領與會者掌握全球市場脈動與技術發展方向,共同探索半導體產業未來發展新局。
【預計解答的議題】涵蓋…
伺服器AI晶片的核心挑戰與關鍵廠商動態
HBM、DRAM與NAND次世代技術與競爭版圖
矽光子CPO市場格局與次世代技術展望
AI競爭下之國際政策與推動措施
智網平台僅接受點數報名,使用現金報名者,請洽工研院產業科技國際策略發展所柯佩如小姐,電話:(02)2737-7340,或逕至工研院報名網站
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議程
09:00~09:05
開場/總論
講者:王宣智/工研院產科國際所經理
09:05~09:35
算力核心:AI晶片技術發展趨勢與市場展望
講者:王宣智/工研院產科國際所經理
09:35~10:05
AI伺服器引爆記憶體革命—HBM、DRAM 與NAND次世代技術與競爭版圖
講者:吳松輝/工研院產科國際所研究經理
10:05~10:35
突破AI算力瓶頸:矽光子CPO市場趨勢與展望
講者:黃尹/工研院產科國際所產業分析師
10:35~11:00
中場休息
11:00~11:30
從運算核心到指揮中樞:代理式 AI 時代下 CPU 的角色重塑
講者:鄭智成/Intel商用業務總監
11:30~12:00
AI基礎設施競局下之國際政策動態
講者:李佳蓁/工研院產科國際所產業分析師
主辦單位保留課程大綱異動及開課與否之權利,更新資訊以活動網站內容為主
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星期一~五
9:00-12:30/13:30-18:00