蔡金坤

專長領域：

半導體

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產業評析：	全球智慧手機晶片市佔率分析(2013) 2013年第三季我國半導體產業回顧與展望(2013) Qualcomm在中國大陸力推中低價應用處理器公板解決方案(2013) 2013年第二季我國半導體產業回顧與展望(2013) 美國半導體市場與前十大廠商營收分析(2013) 中國大陸透過政府政策與市場驅動相結合全力發展IC設計產業(2013) 2012年全球前三大之台灣產業/產品-IC設計業(2013) 中國大陸IC設計業發展大戰略(2012) 全球IC Fabless前十大廠商營收與排行(2012) 台灣IC設計業前十大廠商與發展動態(2012) 全球智慧手持裝置崛起與功能發展趨勢(2012) 2011年中國大陸IC設計業前十大廠商營收與排名(2012) 2011年歐洲半導體廠商發展動態(2012) 2011年全球前三大之台灣產業/產品-IC設計業(2012) ARM-based應用處理器市場現況與發展趨勢(2012) 「十二五」中國大陸IC設計業發展大戰略(2012) 智慧型手機晶片市場分析(2012) 國際晶片大廠在智慧手持裝置的佈局動態(2012) 中國大陸IC設計業發展現況與趨勢(2012) 全球平板電腦產業鏈及台灣IC設計業的商機(2011) 2010年全球IC設計業現況與展望(2011) 2010年全球前三大之台灣產業/產品-IC設計(2011) 中國大陸TD-SCDMA產業鏈發展態勢(2011) 中國大陸IC設計業發展趨勢(2011) 全球IC設計業發展趨勢(2010) 中國大陸「十二五」集成電路規劃(2010) 2010年台灣IC設計業回顧與展望(2010) 2009年全球前三大之台灣產業產品- IC設計(2010) 中國IC產業現況與趨勢分析(2008) 中芯併購華虹NEC將可提高全球代工市佔率達9.1%(2007) 預估2007年中國IC產值(2007) 2006年韓國半導體資本支出(2007) 2006年中芯國際全球市佔率(2007) 中國成都IC產業基地現況(2006) 2005年大陸IC市場前十大廠商產品區隔分析(2006) 2005年全球前十大半導體公司在中國產值達102.84億元人民幣(2006) 2005年新加坡半導體市場需求規模為52.7億美元(2006) 2005年中芯國際已成為全球第三大晶圓代工廠(2006) Intel在大陸的佈局態勢(2006)
產業簡報：	2013年第三季我國半導體產業回顧與展望(2013) 2013年第一季我國半導體產業回顧與展望(2013) 2013年第二季我國半導體產業回顧與展望(2013) 2008-2013台灣半導體產業重要指標(2013) 2007-2012年台灣半導體產業重要指標 (2012) 台灣半導體產業重要指標(2012) 掌握中國大陸IC產業發展趨勢與焦點(2011) 中國大陸TD-SCDMA產業鏈發展態勢(2009) 2001科技產業現況與市場趨勢-電機產業 (2001) 電機產業現況與趨勢(2000) 我國電源供應器產業現況與發展(2000)
產業報告：	2010半導體年鑑(2010) 我國交換式電源供應器產業發展趨勢與競爭分析(1999)

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