ITIS鼎談會--軟板產業現況及其前景

2004/02/26


拜3C產品日漸短、小、輕、薄,台灣軟性印刷電路板(FPC)產業近一年半來營運大幅成長,尤其上市、櫃族群營收、獲利、股價屢創新高,受到投資人、法人的重視。經濟部產業技術司產業技術資訊服務推廣計畫 (ITIS)特別邀請軟板業產、學、研領袖,舉辦鼎談會,探討台灣軟板業未來發展方向。

問:FPC過去一直未能朝高階產品發展,目前已有所動作,碰上什麼樣的問題 。

張:產業結構是FPC發展上的重要一環,大家看到產業加工趨向大量、低單價的市場,台灣與日本已有技術跨距,韓、日大力開發手機市場,也有形成綁規格標的隱憂,台灣FPC廠也呈現設備、材料跟著跑的現況,這是我比較擔心的問題。

金:台灣FPC廠確在朝軟硬板、COF等領域發展,但仍需改善製程、技術,追上先進國家,才能迎合新世代產品出來。

吳:就軟硬板、COF的發展看來,日本先進廠透露COF是一個完全不同的領域,傳統的FPC廠若無充分的準備,恐伯會大失所望,專家警告若不從廠房、組織、技術、管理重新思維,目前幾乎沒有成功的案例,且資金面大,不像傳統FPC,只要花個三、五億元就能做得的很漂亮。 因此,嘉聯益雖有投入COF計畫,但要做好完整的準備,新營運總部完工後,才會投入這個領域。 軟硬結合板則已做好準備,這對FPC廠較容易,畢竟台灣FPC在技術、管力能力已趨成熟,並和客戶有很大的連結,配合更容易,應可在這領域脫穎而出。

林:FPC跨入COF的線路從寬變窄,積體電路 (IC)載板則是由寬窄,這兩種不同的產品、人力需要整合,才能有所成功,所需要的人員、設備、廠房、技術與目前FPC完全不同,確實介入需要深思。

張:我認為COF碰上的問題較易解決,畢竟COP是單面板,或下游TAB已有成熟的設備,在於如何管理、提升良率;軟硬板商業考量多在十層板下,而非精度到2mil以下的國防工業訂單,才真具開發價值,但製程有五、六十個,有無設計人才、避開製困難,看起來比COF難。

金:軟硬材料的結合在於兩種業界的結盟,PCB廠有主導這個產業的態勢,讓FPC成為材料供應商,但未實質技術結盟,使軟硬板有需求卻無更深結盟。

 
問:台灣FPC產量漸增,相對美、日產值仍有差距,業界也傳積極研發高附加價值產品、技術,如軟硬結合板、覆晶薄膜 (COF)等,現況如何。

蕭:日本NOK集團是全球軟板製造的領導廠商,嘉聯益、雅新都積極跨入此領域,還有NOK集團子公司旗勝及楠梓電子 (2316)等,軟硬板目前在手機的摺合處的應用最多,所以受到重視,但以日本生產最多,起步也最早;LCD上模組構裝技術變化,最早是利用打線封裝的方法,後來改為目前市場主流的捲帶接合 (TapeAutomatic Bonding)技術,使軟板有了新的應用範疇,也使覆晶薄膜 (Chip on Flex)COF應時產生,目前較未耳聞廠商投產。

吳:軟硬結合板給合FPC及PCB優點於一身,可發展為模組化,且易於組裝,以因應手機及數位相機市場朝輕薄短小發展,嘉聯益鎖定在摺疊式、智慧型高階手機及數位相機,目前已自行開發成功並送樣手機大廠。 雙面覆晶薄膜軟板 (Double Side COF)主要應用於新型平面顯示器的低溫多晶矽 (LTPS)面板上,也在開發中,最快明年有所成績。 除此之外,電漿電視、液晶電視用軟FP-C,主要應用在大尺寸平面顯示器上,配合平面顯示器市場大幅成長。

丁:雅新著墨軟硬板甚久,去年出貨就有5,000平方米,相信手機大廠需求顯現後,這個市場會再快速蓬勃。

林:因應全球的綠色環保,已在去年陸續開發出耐熱、無鉛等FCCL,除此之外無膠軟性銅箔基板 (2L FCCL)也會在今年投產,在第三季供應單面板用2L FCCL,明年再投產雙面板用3L FCCL,因應下游軟硬板客戶需求,也在申請專利,短期即可公開、上市,還已發展高頻等各種材料的FCCL。

 
問:FPC市況驟然發燒,2月已傳出供應鍊漲價的訊息,上游原物料PI、FCCL也吃緊,目前情況如何 。

陳:FPC產能供應確有不足,尤其去年第四季PCB傳統旺季,多家下游客戶傳出拿不到貨的情況,不僅如此,FPC上游的PI、FC-CL也有產能不足的窘境,均帶動價格上揚,這部分也是預估明年FPC成長率會低於今年、去年五成的高成長率原因,屆時,但產業鍊擴廠下,產能不足、價格應會在明年趨緩。


羅:就PI廠而言,PI全球重要供應商Dupon、Caneka曾在2000年關掉部分生產線,2001年還封存中,直到2002年才重新開啟,但生產線重啟約耗時三個月到半年,因PI大廠採保守看法未積極適時擴產,即使2003年產出4,600萬噸,比2002年多出20%到30%,今年仍缺20%,主要是新增產能僅滿足了去年的缺口,今年FPC的成長率尚難彌補,相信要到2006年才不會缺貨。 但世界大廠已漸積極投產0.5mil的PI市場,良率逐漸改善,已占30%,一旦市場漸能接受,相信1mil的供需情況也會改善。

張:敝公司本就著墨在FPC多層板及軟硬結合板 (Ragid Flex),即使需求少,但仍碰上PI、FCCL拿不到貨的瓶頸,這會抑制FPC的成長,但深入分析未必完全供不應求,也可能是上游大廠與特定供應商的密切關係,綁死市場供應。

金:PI相對是封閉的產業,也被Dubon、宇部實業 (Ube)、Caneka等全球外商大廠所控制,確也有與供應商彼此互動過密的情況,且進入障礙很大,不像PCB的銅箔基板,一條就可複製多條,研判市場會在兩年平衡。

林:FPC產業鏈有愈上游進入障愈高的情況,如PI、銅箔都是,廠商也不多,且學習曲線高,最快明年底、後年初才開得出產能,台虹已儘全力增加產能,去年設計產能30萬平方米,加班生產到35萬平方米,今年增加到70萬平方米到80萬平方米間,但仍似不足供應市場。且銅箔愈薄愈難生產,部分需求也漸增,最快後年供需平衡。

 
問:產、學、研初估去年軟性印刷電路板(FPC)產業產值去年成長五成,但整體產業鏈似有供不應求或買不到貨的窘境,FPC的前景如何。

陳:近期曾密集拜訪旗勝科技、台郡科技 (6269)、嘉聯益科技(6153)等台灣FPC大廠,均認為FPC今年仍維持去年榮景,有五成的成長率,因聚醯亞胺 (PI)、軟性銅箔基板 (FCCL短缺,可能影響生產,但明年整體市場仍可再增加兩、三成。

蕭:全球FPC產值除2001年略下滑,其他均成長,台灣則全面成長,從2002年全球市佔率8%提升到去年的10%,今年再躍升到12%到13%,或者更高,產值從105億元、152.3億元到今年預估有208.2億元,FPC市場無虞,但原物料供應情況影響下游產業榮景,韓國、大陸也像台灣一樣發展迅速,目前韓國有利條件是下游產業強,但大陸仍落後我們多年。 液晶顯示器 (LCD)、手機兩大產業是支撐FPC成長的最大驅動力,這兩個產業也是成長,即使手機漸呈飽和,但仍有空間。

吳:拜折疊手機、液晶顯示器 (LCD)大量運用FPC及日本訂單釋出,台灣FPC產值明顯增加,相信這個需求仍會持續。

金:台灣FPC發展20年來,前十年幾乎可說是未成形,手機、LCD顯然是FPC的推升動力。

丁:日本客戶FPC訂單確實大量湧入,從去年需求1,000萬平方米,到目前增加兩、三倍,雖碰上銅漲價、PI不足有些壓力,透明度至少已看到今年第三季。

張:FPC市況確實好很多,但相當擔憂上游PI、FCCL供不應求的窘境,簡直叫不到貨。

林:FCCL當前確實供不應求,整體基材上游的PI,也是相同情況,但台虹也已擴大產能,去年月產能30萬平方米已加勁增為35萬米外,今年再倍增到70萬平方米到80萬米,但相信這個產能釋出後,FCCL仍供不應求。

羅:短期PI缺貨情況不致改善,世界級大廠杜邦 (Dopun)、鐘淵 (Caneca)雖已恢復原閒置產能,仍僅能滿足去年的缺口,今年成長的需求仍有不足,估計今年仍有10%到15%的缺口。

陳:FPC明年仍有不錯的成長潛力,也是ITIS選擇這個產業舉辦鼎談會的原因,去年和FPC等下游客戶接觸,供不應求、拿不到貨的情況明顯,今年仍會持續。

吳:照理FPC不應有供不應求的問題,去年會有這種情況,是日本訂單大量釋出,所掌握市占率數據,日本從2000年的43%,滑落到2001年的41%、2002年的27%,可作為佐證,且訂單多移轉到亞太地區,再加上客戶也外移,所以多轉到台灣來;同時FPC廠產品結構轉變,尤其手機趨勢輕薄短小,很多用到4層、六層以上的FPC,一支手機從使用一片FPC增加到三片,這些都增加市場需求量,驟然會供不應求。 整體看來,今年、明年FPC還不錯,若不談其他印刷電路板(PCB)廠或產業的跨入,仍看好未來市況,不過明年成長率會稍趨緩。