國際大廠為避免再度面臨晶片供應短鏈與斷鏈危機，包括蘋果、特斯拉、亞馬遜、阿里巴巴等業者，為了鞏固自家供應鏈的穩定性，紛紛朝向「自研設計晶片」的領域發展，其中，因為端點產品與雲產品的切入角度差異，很有可能在未來形成不同的發展走向與影響。繼台積電2020年耗資120億美元在美國設廠之後，又再到日本熊本縣建造晶圓廠，而日本政府也提供補助並參與投資，更鼓勵日本企業以不同形式共同參與投資計畫，這項半導體布局規劃，是否能有效的讓失落三十年的日本半導體產業，脫離被邊緣化的魔咒。
2022年全球IC設計產業產值2,016億美元，較去年成長18.5%，以網通、資料中心相關晶片銷售為主要的支撐力道。繼2022年Intel宣布併購以色列專業晶圓代工業者Tower Semiconductor後，南韓記憶體大廠SK Hynix也即將在2025年第一季，完成收購整併Intel的NAND Flash相關事業體，在「SK Hynix擴大本身影響力」、「Intel聚焦發展新型態記憶體」的競爭態勢下，臺灣廠商除了必須成為大廠供應鏈的參與者，更勢必要面對NAND Flash產業生態變動的衝擊，甚至可能是要面對Intel除了晶圓代工業務外的企圖心。
2022年全球IC封測產業產值約400億美元，相較於去年呈現1.3%的微幅成長。全球半導體產業在2022年經歷高通膨、俄烏戰爭等不利因素的衝擊，使得主要經濟體的消費動能疲弱，2023年消費性電子產品需求續弱、全球總體經濟環境依然變動劇烈，全球IC封測產業是否仍然會有價量齊飆的未來榮景？
IC封測產業是中國大陸早期率先投入發展的半導體次產業，2016年之前，中國大陸的IC封測產業規模在半導體產業中始終處於領先地位，由於IC設計與晶圓代工產業市場規模迅速擴張，IC封測產業在中國大陸半導體產業總營收的比例持續降低。根據中國大陸半導體產業協會（CSIA）的統計數據顯示，2022年中國大陸半導體產業產值為人民幣12,006億元，其中IC設計產業、IC製造產業、IC封測產業的總銷售額占比，分別為43%、32%與25%。
2022年中國大陸與晶片相關的企業有5,746家面臨吊銷或註銷的情形，較去年增加68%。同年10月，美國工業安全局（Bureau of Industry and Security, BIS）宣布至今範疇最廣的出口管制措施，使用美國設備或軟體向中國大陸出口晶片的公司，無論晶片在何處製造皆必須取得許可證。據此觀察可知，中國大陸半導體產業發展面臨地緣政治因素衝擊的巨大壓力。
2023年第三季臺灣半導體產業整體產值為309億美元，較2023年第二季成長5.8%，但相較2022年第三季則減少18.8%，將依據這樣的發展態勢，進一步展望2023年第四季與2024年半導體產業的發展。